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SMT生產質量控制的方法和措施在電子產品競爭日趨激烈的今天，提高產品質量已成為SMT生產中的最關鍵因素之一。產品質量水平不僅是企業(yè)技術和管理水平的標志，更與企業(yè)的生存和
一.錫球：1.印刷前，錫膏未充分回溫解凍并攪拌均勻。2.印刷后太久未回流，溶劑揮發(fā)，膏體變成干粉后掉到油墨上。3.印刷太厚，元件下壓后多余錫膏溢流。4.REFLOW時升溫過快(SLOPE>3)
隨著汽車插接件中散件的增加，開發(fā)化學鍍錫工藝顯得尤為重要，近10年來汽車行業(yè)使用的化學鍍白銅錫穩(wěn)定劑，從外觀顏色和光亮度及鹽霧試驗都無法滿足其要求。為此，我公司經過1年的
一般來說，當設計工程師把印刷電路板(Printed Circuit Board)的外觀形狀定下來后，就應該馬上接著進行電路板的合板/拼板/連板 (panelization)工作。 連板的目的不外乎：增加生產
1 Protel軟件簡介 隨著電子信息技術的飛速發(fā)展，手工抄板設計電子產品的PCB(印制電路板)已不能適應電子技術發(fā)展的需要。我們必須借助計算機來完成PCB的抄板設計工作，它不
任何一個技術活往往成敗的關鍵是一些細節(jié)問題，對于抄板行業(yè)來說更是如此，在電路板設計中，究竟要注意哪些關鍵細節(jié)，才能確保電路板設計無憂？ 1．標準元器件應注意不同廠家的元器
在進行大批量生產時，我們通常采用全自動印刷機進行印刷的（即涂布焊膏），當PCB進入印刷機被涂布焊膏之前，需先固定于印刷機內，印刷機固定PCB方式通常有二種：第一種是傳送導軌并定位；
電子業(yè)的發(fā)展總是那么激動人心，10年前還是磚頭大小的手提電話今天已經可以被做得比名片盒還小；而過去生產線大量工人依次排列忙碌不停的景象也在變得漸漸遠去。如果說，集成電
一、問題的起因 隨著昆山PCB制作精度的不斷提高，昆山PCB上的過孔越來越小。對于機械鉆孔量產板來講，0.3mm直徑過孔已是常態(tài)，0.25mm甚至0.15mm也是屢見不鮮。伴隨孔徑縮小而來
前言 PCB 作為各種元器件的載體與電路信號傳輸的樞紐已經成為電子信息產品的最為重要而關鍵的部分，其質量的好壞與可靠性水平決定了整機設備的質量與可靠性。隨著電子
在電子產品小型化發(fā)展之際,相當一部分消費類產品的表面貼裝,由于組裝空間的關系,其SMD都是貼裝在FPC上來完成整機的組裝的.FPC上SMD的表面貼裝已成為SMT技術發(fā)展趨勢之一.
一、SMT-PCB上元器件的布局 1、當電路板放到回流焊接爐的傳送帶上時﹐元器件的長軸應該與設備的傳動方向垂直﹐這樣可以防止在焊接過程中出現元器件在板上漂移或 “
前言 焊接實際上是一個化學處理過程。印刷電路板(PCB)是電子產品中電路元件和器件的支撐件，它提供電路元件和器件之間的電氣連接。隨著電子技術的飛速發(fā)展，PCB的密度越
摘要：隨著印制線路板產品的發(fā)展，好些電源類線路板面銅厚度已超出172μm或更高，對于大于172μm以上的厚銅板在制作過程中難度也越來越大，介紹了幾種主要困擾厚銅板制作的特
【摘 要】文章通過對一種結構中有盲孔設計，且單PCS FR-4尺寸比鋁基要小的單面三層鋁基板進行制作研究，通過分析設計與工藝制作難點，重點對流程設計、板厚控制、層壓對位工具與
PCB工程師中存在著分級依據：入門、初級、中級（ABC）、高級，大家來看看自己是什么級別的吧。 工作崗位：入門級PCB工程師 能力要求： 1、能制作簡單的封裝，如DIP10等到； 2
PCB板的設計是電子工程師的必修課，而想要設計出一塊完美的PCB板也并不是看上去的那么容易。一塊完美的PCB板不僅需要做到元件選擇和設置合理，還需要具備良好的信號傳導性能。
在高速PCB電路板的設計和制造過程中，工程師需要從布線、元件設置等方面入手，以確保這一PCB板具有良好的信號傳輸完整性。在今天的文章中，我們將會為各位新人工程師們介紹PCB信
當印制電路板進行也檢查和測試時，無論是裸板還是滿負荷的組裝板，一旦發(fā)現缺陷，就需要評估有成本效益的維修方法，同時為用戶提供與原始產品具有同樣可靠性的產品。對于只有少數
用戶不斷增長的對可工作于前所未有的高帶寬下的日趨復雜的大尺寸背板的需求，導致了對超越常規(guī)PCB制造線的設備加工能力的需要。尤其是背板尺寸更大、更重、更厚，比標準PCB要
一、問題的起因 隨著PCB制作精度的不斷提高，PCB上的過孔越來越小。對于機械鉆孔量產板來講，0.3mm直徑過孔已是常態(tài)，0.25mm甚至0.15mm也是屢見不鮮。伴隨孔徑縮小而來的，是
摘 要 | 本文主要介紹OSP在應用時的流程及維護事項。以其簡單、方便、節(jié)約的特性，使用的范圍越來越廣，很快得到各電路板廠商及其客戶的認可，在環(huán)境保護為主題的當今社
高層電路板一般定義為10層～20層或以上的高多層電路板，比傳統(tǒng)的多層電路板加工難度大，其品質可靠性要求高，主要應用于通訊設備、高端服務器、醫(yī)療電子、航空、工控、軍事等領域
一、背景介紹 隨著PCB功能化和高性能化發(fā)展，高頻高速PCB、高散熱PCB、埋阻埋容PCB等高端精細產品已經逐步被業(yè)界所熟知，PCB的發(fā)展呈現出多樣化。一方面，由于市場的需求，導
在PCB電子工業(yè)焊接工藝中，有越來越多的廠家開始把目光投向選擇焊接，選擇焊接可以在同一時間內完成所有的焊點，使生產成本降到最低，同時又克服了回流焊對溫度敏感元件造成影響的
SMT生產質量控制的方法和措施在電子產品競爭日趨激烈的今天，提高產品質量已成為SMT生產中的最關鍵因素之一。產品質量水平不僅是企業(yè)技術和管理水平的標志，更與企業(yè)的生存和
1 Protel軟件簡介 隨著電子信息技術的飛速發(fā)展，手工抄板設計電子產品的PCB(印制電路板)已不能適應電子技術發(fā)展的需要。我們必須借助計算機來完成PCB的抄板設計工作，它不
前言 PCB 作為各種元器件的載體與電路信號傳輸的樞紐已經成為電子信息產品的最為重要而關鍵的部分，其質量的好壞與可靠性水平決定了整機設備的質量與可靠性。隨著電子
【摘 要】文章通過對一種結構中有盲孔設計，且單PCS FR-4尺寸比鋁基要小的單面三層鋁基板進行制作研究，通過分析設計與工藝制作難點，重點對流程設計、板厚控制、層壓對位工具與
一、問題的起因 隨著PCB制作精度的不斷提高，PCB上的過孔越來越小。對于機械鉆孔量產板來講，0.3mm直徑過孔已是常態(tài)，0.25mm甚至0.15mm也是屢見不鮮。伴隨孔徑縮小而來的，是
摘 要 | 本文主要介紹OSP在應用時的流程及維護事項。以其簡單、方便、節(jié)約的特性，使用的范圍越來越廣，很快得到各電路板廠商及其客戶的認可，在環(huán)境保護為主題的當今社
高層電路板一般定義為10層～20層或以上的高多層電路板，比傳統(tǒng)的多層電路板加工難度大，其品質可靠性要求高，主要應用于通訊設備、高端服務器、醫(yī)療電子、航空、工控、軍事等領域
一、背景介紹 隨著PCB功能化和高性能化發(fā)展，高頻高速PCB、高散熱PCB、埋阻埋容PCB等高端精細產品已經逐步被業(yè)界所熟知，PCB的發(fā)展呈現出多樣化。一方面，由于市場的需求，導