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PCB抄板的技術(shù)實現(xiàn)過程簡單來說，就是先將要抄板的電路板進行掃描，記錄詳細的元器件位置，然后將元器件拆下來做成物料清單(BOM)并安排物料采購，空板則掃描成圖片經(jīng)抄板軟件處
化學鍍銅(Eletcroless Plating Copper)通常也叫沉銅或孔化(PTH)是一種自身催化性氧化還原反應(yīng)。首先用活化劑處理，使絕緣基材表面吸附上一層活性的粒子通常用的是金屬鈀
活化的目的是為了在基材表面上吸附一層催化性的金屬粒子，從而使整個基材表面順利地進行化學鍍銅反應(yīng)。常用的活化處理方法有敏化—活化法(分步活化法)和膠體溶液活化
柔性印制板的通孔與剛性印制板一樣也可以用數(shù)控鉆孔，但不適用于卷帶雙面金屬化孔電路的孔加工。隨著電路圖形的高密度化和金屬化孔的小孔徑化，加上數(shù)控鉆孔的孔徑有一定界
多層印製板的層壓工藝技術(shù)按所采用的定位系統(tǒng)的不同，可分爲前定位系統(tǒng)層壓技術(shù)(PIN-LAN)和后定位系統(tǒng)層壓技術(shù)(MASS-LAM)。前者定位精度高,但效率低、成本高,只適用于高
印刷間隙： 印刷間隙是鋼板裝夾后與PCB之間的距離,關(guān)系到印刷后PCB上的留存量,其距離增大,錫膏量增多,一般控制在0-0.07MM 分離速度： 錫膏印刷后,鋼板離開PCB的瞬時速度即分離
雖然，在SMT生產(chǎn)中，我們將貼片膠、錫膏、鋼網(wǎng)稱為輔助材料，但其重要性卻不能忽視，其中模板是整個工藝的第一環(huán)節(jié)，它的好壞直接影響到印刷質(zhì)量。據(jù)統(tǒng)計，在SMT工藝中，印刷引起的S
概況 目前，制造業(yè)中微小孔加工鉆頭的直徑一般為φ100～φ300μm，刀具材料為超細晶粒硬質(zhì)合金，WC粒徑大致在90～1000nm左右。過去由于硬質(zhì)合金
摘要：半金屬化孔成型后的孔壁銅皮翹起、披鋒殘留問題一直是PCB板件機械加工中的一個難題。殘留在半金屬化孔內(nèi)的銅絲和披鋒在下游的SMT廠家的焊接過程中，容易出現(xiàn)焊點不牢
印制板鉆孔，使用上、下墊板是為了阻止線路板表面和底面銅箔開花產(chǎn)生毛刺，使線路板鉆孔表面光滑提高印制板的質(zhì)量、提高成品率。由于使用這種輔助材料有一定花費，但由于
商業(yè)生產(chǎn)中，有兩種激光技術(shù)可用于激光鉆孔。CO2激光波長在遠紅外線波段內(nèi)，紫外線激光波長在紫外線波段內(nèi)。CO2激光廣泛應(yīng)用在印制電路板的工業(yè)微通孔制作中，要求微通
一、PCB噴錫的主要作用： ① 防治裸銅面氧化； ② 保持焊錫性； 二、噴錫目前有兩種：垂直噴錫和水平噴錫；垂直噴錫主要存在以下缺點： ① 板子上下受熱不均，后進先出，容易出現(xiàn)
印刷電路板疊層工藝：線路板壓合前疊層簡述 名詞定義：SIG：信號層；GND：地層；PWR：電源層； 電路板的疊層安排是對PCB的整個系統(tǒng)設(shè)計的基礎(chǔ)。疊層設(shè)計如有缺陷，將最終影響到整機的E
一、要能追尋查找 制造任何數(shù)量的PCB而不碰到一些問題是不可能的，這主要歸咎于PCB覆銅層壓板的材料。在實際制造過程中出現(xiàn)質(zhì)量問題時，看來也常常是因為PCB基板材料成為問題的
PCB數(shù)控銑床的銑技術(shù)包括選擇走刀方向、補償方法、定位方法、框架的結(jié)構(gòu)、下刀點。都是保證銑加工精度的重要方面。 一、走刀方向、補償方法 當銑刀切入板材時
當您購買到PCB線路板快速制作機時，自然立即想制作一張線路板來看看它的強大功能，但請別著急，并請仔細閱讀說明書及本欄操作介紹后再動手，您將很快熟悉操作并會被它的魅力
1、“層(Layer) ”的概念 與字處理或其它許多軟件中為實現(xiàn)圖、文、色彩等的嵌套與合成而引入的“層”的概念有所同，Protel的“層”不是虛擬
印制電路板設(shè)計者應(yīng)注意以下幾點來確保電子裝置的適當?shù)睦鋮s: 1)盡可能地使用高溫元器件; 2) 將對溫度敏感的元器件與高散熱源隔開; 3) 保證適當?shù)膶?dǎo)體的冷卻，可通過以
信號完整性是指信號在信號線上的傳輸質(zhì)量，是信號在電路中能以正確的時序和電壓作出響應(yīng)的能力。在實際的電路工作時，由于多種因素往往會造成信號傳輸質(zhì)量下降，對設(shè)備
在AD6.3版本及后續(xù)版本中可以創(chuàng)建溝槽和非圓孔的焊盤，添加溝槽和正方形的焊盤挖孔。 詳細的鉆孔類型可以從生產(chǎn)制造步驟中看到，在你的PCB板上放置特殊串符號，并且添加輸出
1．印制電路的設(shè)計說明印制電路基材、結(jié)構(gòu)尺寸、電氣、機電元件的實際位置及尺寸，印制導(dǎo)線的寬度、間距、焊接盤及通孔的直徑，印制接觸片的分配，互連電氣元器件的布線要
一、焊盤的重疊 1、焊盤（除表面貼焊盤外）的重疊，意味孔的重疊，在鉆孔工序會因為在一處多次鉆孔導(dǎo)致斷鉆頭，導(dǎo)致孔的損傷。 2、多層板中兩個孔重疊，如一個孔位為隔離盤，另一孔位為連
PCB板設(shè)計常見問題在實際的工作中，經(jīng)常出現(xiàn)因為設(shè)計的“疏忽”導(dǎo)致試產(chǎn)失敗。這個疏忽要加上引號，是因為這并不是真正的粗心造成的，而是對生產(chǎn)工藝的不熟悉而
隨著PCB高速信號速率的增加，PCB電路板正不斷向更高密度化、輕薄化及功能越來越多的方向發(fā)展，未來高速高密度多層PCB板或?qū)⒊蔀楦哔|(zhì)量PCB出廠的唯一指標。目前高速PCB電路
如果把電子設(shè)備每個元器件比作是一棟棟運作中的高樓大廈的話，那么印制電路板PCB則是他們賴以立足的地殼。作為世界第二大經(jīng)濟體，中國在高端核心電路板領(lǐng)域長期高度
PCB抄板的技術(shù)實現(xiàn)過程簡單來說，就是先將要抄板的電路板進行掃描，記錄詳細的元器件位置，然后將元器件拆下來做成物料清單(BOM)并安排物料采購，空板則掃描成圖片經(jīng)抄板軟件處