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PCB抄板的技術實現(xiàn)過程簡單來說，就是先將要抄板的電路板進行掃描，記錄詳細的元器件位置，然后將元器件拆下來做成物料清單（BOM）并安排物料采購，空板則掃描成圖片經抄板軟件處理還
在正常的PCB設計條件下，主要以下幾個因素由PCB制造對阻抗產生影響： 1、介質層厚度與阻抗值成正比。 2、介電常數(shù)與阻抗值成反比。 3、銅箔厚度與阻抗值成反比。 4、線
一． 一些元素的電化當量 元素名稱 原子量 化學當量 價數(shù) 電化當量（g/AH） 銀 Ag 107。868 107.868 1 4.0247 金 Au 196。9665 196。9665 1 7。357 銅 Cu 63.546 31.773 2 1.185
一.概述 目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用"圖形電鍍法"。即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學方式將其余的銅箔
一、要能追尋查找 制造任何數(shù)量的PCB而不碰到一些問題是不可能的，這主要歸咎于PCB覆銅層壓板的材料。在實際制造過程中出現(xiàn)質量問題時，看來也常常是因為PCB基板材料成為問題
由于此測試是非破壞性的測試，因此，可在生產前或生產過程中的任何時候來測量。 目的： 用于測量經生產得到的導線寬度與客戶線路圖形上的原線路設計要求寬度是否一致。 設備
線路板彎曲主要原因： 1，材質：主要是層壓時候玻璃布的經緯方向。 2，應力的釋放，主要是原材料、壓合后及加工的過程中內部應力是否釋放。 3，線路的布局，盡量整個線路板均勻，如果有大
1．氨基磺酸鹽鍍鎳溶液的分析 a. 鎳含量的測定。見鍍改性瓦特鎳溶液分析一節(jié)。 b. 溴化物含量的測定。見鍍改性瓦特鎳溶液分析一節(jié)。 c. 硼酸含量的測定。見鍍改性瓦特鎳溶
線路板翹曲，會造成元器件定位不準；板彎在SMT,THT時，元器件插腳不整，組/安裝困難； IPC-6012，SMB--SMT的線路板最大翹曲度或扭曲度0.75%,其它板子翹曲度一般不超過1.5%;電子裝配
印制板下料，孔和外形加工都可采用模具沖裁的方法，對于加工簡單的PCB或要求不是很高的PCB可以采用沖裁方式。適合低層次的和大批量的要求不是很高的PCB及外形要求不是很
印制電路板所采用的各種類型的油墨都有很多性能，其中重要的就是油墨的粘性、觸變性和精細度。這些物理特性，需要知道以提高運用油墨的能力。 一．油墨的特性 1．粘性和觸變性
PCB制造的最終涂層工藝在近年來已經經歷重要變化。這些變化是對克服HASL(hot air solder leveling)局限的不斷需求和HASL替代方法越來越多的結果。 最終涂層是用來保護
在正常的PCB設計條件下，主要以下幾個因素由PCB制造對阻抗產生影響： 1、介質層厚度與阻抗值成正比。 2、介電常數(shù)與阻抗值成反比。 3、銅箔厚度與阻抗值成反比。 4、線寬與
傳統(tǒng)的多層板系將已成影及蝕刻的內層線路進行黑/棕化處理之后，加入膠片與外層銅箔進行單次壓合，隨后再進行鉆孔鍍通孔及外層線路顯影及蝕刻，最后再經過后處理的程序即完成
一、單面板（Single-Sided Boards） 我們剛剛提到過，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現(xiàn)在其中一面，所以我們就稱這種PCB叫作單面板（Single-s
1)網印前應首先對印制板材料的性質作進一步了解并加以確認。 2)網印前對網版進行認真地檢查。 3)網印結束后必須把網版用溶劑清洗干凈，不能留有一點印料，否則將會引
液態(tài)感光線路油墨應用工藝 引 言 ： CB制造工藝（Technology）中，無論是單、雙面板及多層板（MLB），最基本、最關鍵的工序之一是圖形轉移，即將照相底版（Art-work）圖形轉移到敷銅箔基材上。
PCB電路板是所有電子電路設計的基礎電子部件，PCB電路板的設計也是創(chuàng)客小伙伴們必須要懂的。PCB的作用不僅僅是對零散的元件器進行組合，還保證著電路設計的規(guī)則性，很好的規(guī)避
作為各種元器件的載體與電路信號傳輸?shù)臉屑~PCB已經成為電子信息產品的最為重要而關鍵的部分，其質量的好壞與可靠性水平決定了整機設備的質量與可靠性。但是由于成本以及
從PCB油墨的特性和使用注意事項中，我們知道PCB油墨在使用前必須充份地和仔細地攪拌均勻。目前有一項國家最新專利技術和產品——“旋轉振動裝置&rdquo
在電子制作過程中，焊接工作是必不可少的。它不但要求將元件固定在電路板上，而且要求焊點必須牢固、圓滑，所以焊接技術的好壞直接影響到電子制作的成功與否，因此焊接技術
隨著微型化程度不斷提高，元件和布線技術也取得巨大發(fā)展，例如 BGA外殼封裝的高集成度的微型IC，以及導體之間的絕緣間距縮小到0.5mm，這些僅是其中的兩個例子。電子元件的布線
PCB制造的最終涂層工藝在近年來已經經歷重要變化。這些變化是對克服HASL(hot air solder leveling)局限的不斷需求和HASL替代方法越來越多的結果。 最終涂層是用來保護電
在對PCB板焊接部檢查的時候，我們可以用到下面四種方法。 1.PCB三角測量法(光切斷法，光構造化法) 檢查立體形狀的方法一般為三角測量法。已經開發(fā)了利用三角測量法檢出焊料引
從基材一次內層線路圖形轉移經數(shù)次壓合直至外層線路圖形轉移的加工過程中，會引起拼板經緯向不同的漲縮。 從整個PCB制作FLOW-CHART中我們可以找出可能引起板件漲縮異常
PCB抄板的技術實現(xiàn)過程簡單來說，就是先將要抄板的電路板進行掃描，記錄詳細的元器件位置，然后將元器件拆下來做成物料清單（BOM）并安排物料采購，空板則掃描成圖片經抄板軟件處理還