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SMT印制電路板不良設(shè)計的原因
SMT手貼料的品質(zhì)保障
SMT貼片機類型介紹
SMT主要設(shè)備的選擇標(biāo)準(zhǔn)
SMT材料的管理
SMT工藝經(jīng)典十大步驟
SMT不良產(chǎn)生原因及解決對策
SMT表面貼裝焊接典型工藝介紹
在高速PCB設(shè)計中，信號完整性問題對于PCB電路設(shè)計的可靠性影響越來越明顯，為了解決信號完整性問題，PCB設(shè)計工程師將更多的時間和精力投入到PCB電路板設(shè)計的約束條件定義階段。
目前，高速高密度PCB設(shè)計中電容器的選擇在當(dāng)代的應(yīng)用可謂是越來越廣泛，高速高密度PCB設(shè)計中電容器的選擇是值得我們好好學(xué)習(xí)的，現(xiàn)在我們就深入了解高速高密度PCB設(shè)計中電容器的
三、SMT封裝元器件的發(fā)展 SMT封裝元器件主要有表面安裝元件(SMC)、表面安裝器件(SMD)和表面安裝電路板(SMB)。 口SMC向微型化大容量發(fā)展 最新SMC元件的規(guī)格為0201。在體
表面安裝技術(shù)(SMT)作為新一代電子裝聯(lián)技術(shù)已經(jīng)滲透到各個領(lǐng)域，SMT發(fā)展迅速、應(yīng)用廣泛，在許多領(lǐng)域中已經(jīng)或完全取代傳統(tǒng)的電子裝聯(lián)技術(shù)，SMT以自身的特點和優(yōu)勢，使電子裝聯(lián)技術(shù)產(chǎn)
在SMT生產(chǎn)過程中，怎么控制生產(chǎn)成本，怎樣提高生產(chǎn)效率，是企業(yè)老板們很關(guān)心的事情，而這些跟貼片機的拋料有很大的聯(lián)系，以下就談?wù)剴伭蠁栴}。 所謂拋料就是指貼片機在生產(chǎn)過種中
SMT電路板裝配焊接工藝SMT電路板裝配焊接的典型設(shè)備有錫膏印刷機、貼片機和再流焊爐。再流焊設(shè)備已經(jīng)在前文中進行了介紹。6.3.2.1 SMT印刷機⑴ 再流焊工藝焊料供給方法在
SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲印（或點膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測,返修 1、絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做預(yù)備。所用設(shè)備為絲印機（絲網(wǎng)
1 SMT端子的優(yōu)點2 SMT端子的工藝流程3 SMT端子的應(yīng)用 1SMT端子的優(yōu)點 1.PCB板、鋁基板無需鉆孔，元器件可以貼裝在PCB板、鋁基板雙面，極大提高板面的利用率； 2.減少
中心議題：主要研究傳感器技術(shù)在SMT傳輸系統(tǒng)中的應(yīng)用 如何增強傳輸系統(tǒng)的功能解決方案：傳輸系統(tǒng)流程設(shè)計 滑動模塊設(shè)計 數(shù)據(jù)通信模塊設(shè)計隨著中國的改革開放的進一步發(fā)展，中國
SMT工藝及設(shè)備先容： 1.模板：首先根據(jù)所設(shè)計的PCB加工模板。一般模板分為化學(xué)腐蝕（也稱蝕刻）銅模板或不銹鋼模板（價格低，適用于小批量、試驗且芯片引腳間距>0.65mm）；激
SMT無鉛工藝對無鉛錫膏的要求SMT無鉛工藝的步伐越來越近，無鉛錫膏作為無鉛工藝的重要一環(huán)，它的性能表現(xiàn)也越來越多引起人們的關(guān)注。本文結(jié)合漢高樂泰公司的最新無鉛錫膏產(chǎn)品M
供應(yīng)商一般側(cè)重于設(shè)備故障的診斷，然后更換其所能提供的最小配件單元。而使用者則側(cè)重于設(shè)備的及時修理，以保證不停機，然后購買最小的配件單元。往往供應(yīng)商提供的最小單元配件
針對印制電路板設(shè)計過程中，設(shè)計者應(yīng)遵循的原則和方法，設(shè)計階段完成后，設(shè)計者必須進行的自審和工藝工程人員的復(fù)審項目與內(nèi)容進行了討論。 在保證SMT印制電路板生產(chǎn)質(zhì)量的過
絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做預(yù)備。所用設(shè)備為絲印機（絲網(wǎng)印刷機），位于SMT生產(chǎn)線的最前端。 點膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要
CSP、0201無源元件、無鉛焊接和光電子，可以說是近來許多公司在PCB上實踐和積極*價的熱門先進技術(shù)。 比如說，如何處理在CSP和0201組裝中常見的超小開孔（250um）問題，就是焊膏印
凡工程設(shè)計師與工藝人員估計都曾有過這樣的經(jīng)歷：FPC生產(chǎn)完成后都需要經(jīng)SMT焊接上元器件；問題在于作為一個優(yōu)秀的設(shè)計師因事先了解一些有關(guān)SMT制程的特殊要求才能在SMT生產(chǎn)過
SMT貼片 -減少故障制造過程、搬運及印刷電路組裝(PCA)測試等都會讓封裝承受很多機械應(yīng)力，從而引發(fā)故障。隨著格柵陣列封裝變得越來越大，針對這些步驟應(yīng)該如何設(shè)置安全水平也
SMT印制電路板不良設(shè)計的原因
目前，高速高密度PCB設(shè)計中電容器的選擇在當(dāng)代的應(yīng)用可謂是越來越廣泛，高速高密度PCB設(shè)計中電容器的選擇是值得我們好好學(xué)習(xí)的，現(xiàn)在我們就深入了解高速高密度PCB設(shè)計中電容器的
SMT電路板裝配焊接工藝SMT電路板裝配焊接的典型設(shè)備有錫膏印刷機、貼片機和再流焊爐。再流焊設(shè)備已經(jīng)在前文中進行了介紹。6.3.2.1 SMT印刷機⑴ 再流焊工藝焊料供給方法在
1 SMT端子的優(yōu)點2 SMT端子的工藝流程3 SMT端子的應(yīng)用 1SMT端子的優(yōu)點 1.PCB板、鋁基板無需鉆孔，元器件可以貼裝在PCB板、鋁基板雙面，極大提高板面的利用率； 2.減少
中心議題：主要研究傳感器技術(shù)在SMT傳輸系統(tǒng)中的應(yīng)用 如何增強傳輸系統(tǒng)的功能解決方案：傳輸系統(tǒng)流程設(shè)計 滑動模塊設(shè)計 數(shù)據(jù)通信模塊設(shè)計隨著中國的改革開放的進一步發(fā)展，中國