在昆山smt貼裝過程中要QFN和QFP的區(qū)別在何處，其外形或多或少影響了貼片質量 知道QFP是四邊扁平的封裝，引線是翼型的。四邊J型引線封裝叫PLCC。

　　QFN(quad flat non-leaded package)四側無引腳扁平封裝。多稱為LCC。 陶瓷QFN ：基本上都是LCC 標記。

　　塑料QFN 也稱為塑料LCC、PCLC、P-LCC 等.

　　QFP(quad flat package)四側引腳扁平封裝。引腳從四個側面引出呈海鷗翼(L)型。

　　基材有陶瓷、金屬和塑料三種。

　　塑料QFP 是普及的多引腳LSI 封裝。不僅用于微處理器，門陳列等數(shù)字邏輯LSI 電路，而且也用于VTR 信號處理、音響信號處理等模擬LSI 電路。多引腳數(shù)為304.

　　玻璃密封的陶瓷QFP(見Gerqad)

　　為了防止引腳變形，現(xiàn)已出現(xiàn)了幾種改進的QFP 品種。

　　BQFP：封裝的四個角帶有樹指緩沖墊的

　　GQFP：帶樹脂保護環(huán)覆蓋引腳前端的TPQFP在封裝本體里設置測試凸點、放在防止引腳變形的專用夾具里就可進行測試的(見TPQFP)。- X0 E' k8 Q$ C) FBPLCC百度資料：PLCC 與LCC(也稱QFN)相似.以前,兩者的區(qū)別僅在于前者用塑料,后者用陶瓷.但現(xiàn)在已經出現(xiàn)用陶瓷制作的J 形引腳封裝和用塑料制作的無引腳封裝(標記為塑料LCC、PC LP、P -LCC 等),已經無法分辨.為此,日本電子機械工業(yè)會于1988 年決定,把從四側引出 J 形引腳的封裝稱為QFJ,把在四側帶有電極凸點的封裝稱為QFN

　　到這里，大家知道在昆山smt貼裝中QFN和QFP外形是：QFP是四邊翼型的引腳封裝器件，QFN和PLCC類似，就是J型引腳封裝器件(包括但不局限與它)。和大家探討下，希望路過老人指點一下。