用戶(hù)不斷增長(zhǎng)的對(duì)可工作于前所未有的高帶寬下的日趨復(fù)雜的大尺寸背板的需求，導(dǎo)致了對(duì)超越常規(guī)PCB制造線的設(shè)備加工能力的需要。尤其是背板尺寸更大、更重、更厚，比標(biāo)準(zhǔn)PCB要求有更多的層數(shù)和穿孔。此外，其所要求的線寬和公差更趨精細(xì)，需要采用混合總線結(jié)構(gòu)和組裝技術(shù)。

背板一直是PCB制造業(yè)中具有專(zhuān)業(yè)化性質(zhì)的產(chǎn)品。其設(shè)計(jì)參數(shù)與其它大多數(shù)電路板有很大不同，生產(chǎn)中需要滿(mǎn)足一些苛刻的要求，噪聲容限和信號(hào)完整性方面也要求背板設(shè)計(jì)遵從特有的設(shè)計(jì)規(guī)則。背板的這些特點(diǎn)導(dǎo)致其在設(shè)備規(guī)范和設(shè)備加工等制造要求上存在巨大差異。

背板尺寸和重量對(duì)輸送系統(tǒng)的要求

常規(guī)PCB與背板間的大不同在于板子的尺寸、重量以及大而重的原材料基板(panel)的加工問(wèn)題等。PCB制造設(shè)備的標(biāo)準(zhǔn)尺寸為典型的24x24英寸。而用戶(hù)尤其是電信用戶(hù)則要求背板的尺寸更大。由此推動(dòng)了對(duì)大尺寸板輸送工具的確認(rèn)和購(gòu)置需求。設(shè)計(jì)人員為解決大引腳數(shù)連接器的走線問(wèn)題不得不額外增加銅層，使背板層數(shù)增加。苛刻的EMC和阻抗條件也要求在設(shè)計(jì)中增加層數(shù)以確保充分的屏蔽作用，降低串?dāng)_，以及增進(jìn)信號(hào)完整性。

在有大功耗應(yīng)用卡插進(jìn)背板時(shí)，銅層的厚度必須適中以便提供所需的電流，保證該卡能正常工作。所有這些因素都導(dǎo)致背板平均重量的增加，這樣就要求傳送帶和其它輸送系統(tǒng)必須不僅能夠安全地移送大尺寸的原材料板，而且還必須把其增重的事實(shí)也考慮進(jìn)去。

用戶(hù)對(duì)層芯更薄、層數(shù)更多的背板的需要帶來(lái)了對(duì)輸送系統(tǒng)截然相反的兩方面的要求。傳送帶和輸送裝置必須一方面能夠毫無(wú)損傷地拾取并輸送厚度小于0.10mm(0.004英寸)的大規(guī)格薄板片，另一方面還必須能夠輸送10mm(0.394英寸)厚、25千克(56磅)重的板而不掉板。

內(nèi)層各板的板厚(0.1mm，0.004英寸)與終完成的背板的厚度(達(dá)10mm，0.39英寸)間相差兩個(gè)數(shù)量級(jí)，意味著輸送系統(tǒng)必須做到足夠結(jié)實(shí)，可以安全地將它們移送通過(guò)加工區(qū)。由于背板比常規(guī)PCB要厚，且鉆孔數(shù)也多得多，因此易造成加工液流出現(xiàn)象。有30，000個(gè)鉆孔的10mm厚大規(guī)格背板，能很容易地把靠表面張力而吸附在導(dǎo)孔中的少許加工液帶出。為盡量減少攜液量并排除導(dǎo)孔處殘留任何烘干雜質(zhì)的可能性，采用高壓沖洗和空氣送風(fēng)機(jī)的方法對(duì)鉆孔進(jìn)行清洗是極為重要的。

層的對(duì)位

由于用戶(hù)應(yīng)用要求越來(lái)越多的板層數(shù)，層間的對(duì)位便變得十分重要。層間對(duì)位要求公差收斂。板尺寸變大使這種收斂要求更苛刻。所有的布圖工序都是在一定的溫度和濕度受控環(huán)境中產(chǎn)生的。曝光設(shè)備處在同一環(huán)境之中，整個(gè)區(qū)域前圖與后圖的對(duì)位公差需保持為0.0125mm(0.0005英寸)。為達(dá)到這一精度要求，需采用CCD攝像機(jī)完成前后布圖的對(duì)位。

蝕刻以后，使用四鉆孔系統(tǒng)對(duì)內(nèi)層板穿孔。穿孔通過(guò)芯板，位置精度保持為0.025mm(0.001英寸)，可重復(fù)能力為0.0125mm(0.0005英寸)。然后用針?shù)N插入穿孔，將蝕刻后的內(nèi)層對(duì)位，同時(shí)把內(nèi)層粘合在一起。

初，使用這種蝕刻后穿孔的方法可充分保證鉆孔與蝕刻銅板的對(duì)準(zhǔn)，形成一種堅(jiān)固的環(huán)狀設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)。但是，伴隨用戶(hù)在PCB走線方面要求在更小的面積內(nèi)布設(shè)越來(lái)越多的線路，為保持板子的固定成本不變，則要求蝕刻銅板的尺寸更小，從而要求層間銅板更好地對(duì)位。為達(dá)此目標(biāo)，可以采用購(gòu)置X光鉆孔機(jī)的辦法。該設(shè)備能夠?qū)崿F(xiàn)在1092×813mm(43×32英寸)大規(guī)格的板上鉆一個(gè)孔的位置精度達(dá)到0.025mm(0.001英寸)。其用法有兩種：

1.用X光機(jī)觀察每層上的蝕刻銅，借助鉆孔確定一個(gè)佳位置。

2.鉆孔機(jī)存儲(chǔ)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，記錄對(duì)位數(shù)據(jù)相對(duì)于理論值的偏差和發(fā)散度。把這種SPC數(shù)據(jù)反饋到前面的加工工序如原材料的選擇、加工參數(shù)及布圖繪制等，以助于減小其變化率，不斷改進(jìn)工藝。