smt貼片加工錫膏印刷中，低粘性的錫膏也可能造成印刷缺陷。粘性要適度、印刷機(jī)運(yùn)行溫度高或者刮刀速度高，可以減小錫膏在使用中的粘性，如果沉積過多錫膏，就會(huì)造成貼片加工印刷缺陷和橋接。對(duì)于高密度間距鋼網(wǎng)，如果由于薄的鋼網(wǎng)橫截面彎曲造成引腳之間的損傷，它會(huì)造成錫膏沉積在引腳之間產(chǎn)生印刷缺陷。總的來講，如果在貼片加工過程中，對(duì)材料缺乏足夠的控制、處理不好錫膏沉積、那么在回流焊接工藝中會(huì)出現(xiàn)缺陷的。那么，如何在加工過程中有效去除smt貼片中多余錫膏呢，下面為大家介紹。



貼片加工除掉多余錫膏的主要方法：

 

      1、用小刮鏟刮的方法：將錫膏從誤印的PCB板上直接去掉即可。但這樣做可能造成一些問題。一般可行的好辦法是，將誤印的板浸入一種兼容的溶劑中，如加入某種添加劑的水，洗板水也可以，然后用軟毛刷子將小錫珠從板上去除。

 

       寧愿反復(fù)的浸泡與洗刷，而不要猛烈的干刷或鏟刮。在錫膏印刷之后，操作員等待清洗誤印的時(shí)間越長(zhǎng)，越難去掉錫膏。被誤印的板應(yīng)該在發(fā)現(xiàn)問題之后馬上放入浸泡的溶劑中，因?yàn)殄a膏在干之前容易**。

 

2、用輕柔的噴霧沖刷，避免用布條去抹擦，以防止錫膏和其他污染物涂抹在板的表面上。在浸泡之后，經(jīng)常可以幫助去掉不希望有的錫膏。

 

       3、同時(shí)還推薦用熱風(fēng)干燥。如果使用了臥式模板清洗機(jī)，要清洗的面應(yīng)該朝下，以允許錫膏從板上掉落。