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一、計算方法如下： 先計算Track的截面積，大部分PCB的銅箔厚度為35um（不確定的話可以問PCB廠家）它乘上線寬就是截面積，注意換算成平方毫米。 有一個電流密度經(jīng)驗值，為15~25安
在PCB O/S測試和AOI檢測時﹐會在PCB的最外層﹐綠漆下發(fā)現(xiàn)一種短路﹐我們叫做細絲短路﹐因為短路的位置目視看起來有點象一跟細絲﹐歪歪扭扭的﹐切片看起來主要是銅﹐與正常的銅面長在一
印制板的通斷測試是印制板制作工作中的最后一道工序，該結(jié)果直接判定印制板制作前期工序的有效與否，還直接影響著印制板投入使用中的良率，因此，通斷測試技術(shù)仍是印制板制作中
一、低峰值溫度 峰值溫度過高，會引起銅的氧化，影響切片在顯微鏡下的觀察效果。粉液混合時會發(fā)熱，如溫度太高，粘度會增加，影響滲透微孔。 二、低收縮率 冷鑲嵌材料固化時會
原因： ⑴板材經(jīng)受不適當?shù)臋C械外力的沖擊造成局部樹脂與玻璃纖維的分離而成白斑。 ⑵局部扳材受到含氟化學藥品的滲入而對玻璃纖維布織點的浸蝕，形成有規(guī)律性的白點(較為
1、作用與特性 P C B（是英文Printed Circuie Board印制線路板的簡稱）上用鍍鎳來作為貴金屬和賤金屬的襯底鍍層，對某些單面印制板，也常用作面層。對于重負荷磨損的一些
一.概述 目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用"圖形電鍍法"。即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學方式將其
內(nèi)容摘要： 在PCB電子工業(yè)焊接工藝中，有越來越多的廠家開始把目光投向選擇焊接，選擇焊接可以在同一時間內(nèi)完成所有的焊點，使生產(chǎn)成本降到最低，同時又克服了回流焊對溫度敏感元件造
電鍍添加劑包括無機添加劑(如鍍銅用的鎘鹽)和有機添加劑(如鍍鎳用的香豆素等)兩大類。早期所用的電鍍添加劑大多數(shù)為無機鹽類，隨后有機物才逐漸在電鍍添加劑的行列中取得了
PCB生產(chǎn)加工過程中必須要使用各類化工藥品，但是并不是每一個生產(chǎn)者都了解化學殘留物對電子組裝生產(chǎn)的影響。印制電路板的制造者對板面清潔性重要作用的重視程度，對于后續(xù)
一、抄板相關(guān)概念 1、抄板精度 對于抄板的精度問題，取決于兩個環(huán)節(jié)，一個是軟件的精度，一個是原始圖象精度，對于軟件精度來說采用32位浮點表示可以說不存在任何精度限制，所以
1.FR-4 A1級覆銅板 此級主要應用于軍工、通訊、電腦、數(shù)字電路、工業(yè)儀器儀表、汽車電路等電子產(chǎn)品。該系列產(chǎn)品之質(zhì)量完全達到世界一流水平，為本公司檔次最高，性能最佳的
單面板要求： 1：線徑、線距不小于0.3mm，建議為0.35mm以上。(半玻纖板及玻纖板不小于0.18mm)。 2：焊盤和焊盤之間的間距不小于0.5mm。 3：走線至板邊距離板不小于0.8mm。 4：
1、 所有元件放置要有規(guī)律，同一工作部分電路盡量靠在一起，避免走長線;電阻要平插元件盡量排成行，如無特殊要求盡量減少直立元件插件。 2、 外線進線部分(包括壓敏電阻)必須
PCB干膜貼膜工藝指導書 一、目的“本指導書規(guī)定PCB干膜貼膜制作工位的工作內(nèi)容及步驟。 二、范圍：本指導書適用于PCB干膜貼膜制作工位的工作過程。 三、設備 RI
PCB板根據(jù)電路層數(shù)分類：分為單面板、雙面板和多層板，下面簡單介紹三種主要類型和特點： 單面板 單面板(Single-Sided Boards) 在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集
從長遠來看，PCB鍍覆廢液在綜合利用上投資，能夠節(jié)約資金降低成本。 PCB鍍覆使用多種化學產(chǎn)品。這些化學產(chǎn)品產(chǎn)生的廢棄液經(jīng)綜合利用處理對化工生產(chǎn)均為有用材料，而一旦由生
傳統(tǒng)的多層板系將已成影及蝕刻的內(nèi)層線路進行黑/棕化處理之后，加入膠片與外層銅箔進行單次壓合，隨后再進行鉆孔鍍通孔及外層線路顯影及蝕刻，最后再經(jīng)過后處理的程序即完成多
盡管現(xiàn)在的EDA工具很強大，但隨著PCB尺寸要求越來越小，器件密度越來越高，PCB設計的難度并不小。如何實現(xiàn)PCB高的布通率以及縮短設計時間呢？本文介紹PCB規(guī)劃、布局和布線的設
本文闡述，過程監(jiān)測可以防止電路板缺陷，并提高全面質(zhì)量。 檢查可以經(jīng)常提醒你，你的裝配工藝是不是還有太多的變量。即使在你的制造工藝能夠達到持續(xù)的零缺陷生產(chǎn)之后，某種形式的
從1903年至今,若以PCB組裝技術(shù)的應用和發(fā)展角度來看,可分為三個階段 ●通孔插裝技術(shù)(THT)階段PCB 1.金屬化孔的作用： (1).電氣互連---信號傳輸 (2).支撐元器件---引腳尺
根據(jù)行業(yè)內(nèi)推算，PCB單板的價格約占設備所有物料（元器件、殼體等）的10%，影響其價格的因素很多，需要分類來分別進行說明。 一、覆銅板（芯板、Core） 覆銅板是PCB生產(chǎn)中最重要的物料，
PCB板制作生產(chǎn)流程： 印刷電路板—內(nèi)層線路—壓合—鉆孔—鍍通孔（一次銅）—外層線路（二次銅）—防焊綠漆—文字印刷—接點加工—
PCB板遮蔽膠帶屬于遮蔽膠帶中其中一種，由3M膠帶公司代理商銷售，擁有耐酸堿、耐腐蝕、耐高溫、不殘膠的特點。 PCB板遮蔽膠帶用途 1、這種PCB板遮蔽膠帶其實主要用于噴涂烤漆
PCB板全自動切腳機特點 1、鋼架底座,穩(wěn)定堅固,防噪音,防振動,加長機使用壽命。 2、全自動鏈爪推送PC板,切割點平穩(wěn)整齊,增加鎢鋼刀片的使用壽命。 3、PC板寬度從20mm到28
一、計算方法如下：