smt起源于1960年代，進入21世紀進入成熟階段。一般來說，smt的發(fā)展經(jīng)歷了三個階段：

  第一階段：小型化貼片元器件在混合電路生產(chǎn)制造中的應用。這種方法是同類方法中的首創(chuàng)，對集成電路制造工藝和技術的發(fā)展做出了重大貢獻。

  第二階段：推動電子產(chǎn)品快速小型化、多功能化。這一階段發(fā)展了大量的表面組裝自動化設備，貼片元件的安裝工藝也已形成，為smt的快速發(fā)展奠定了堅實的基礎。

  第三階段：進一步提高電子產(chǎn)品的性價比。隨著smt加工技術的成熟和大量自動化表面組裝設備和工藝手段的出現(xiàn)，加速了電子產(chǎn)品成本的下降。



  未來smt的總體發(fā)展趨勢是元器件逐漸小型化，組裝密度越來越高，組裝難度越來越大。 smt技術將在四個方面取得新進展：

   1、元器件進一步小型化。片式元器件和管腳間距較小的大型集成電路在微型電子產(chǎn)品中的廣泛應用，將對印刷機、貼片機、回流焊機設備和檢測技術提出更高的要求。

   2、smt電子產(chǎn)品的可靠性進一步提高。大量采用微小的smt元器件，無鉛焊接技術的應用大大提高了電子產(chǎn)品的高頻性能，進一步提高了產(chǎn)品的可靠性。

   3、新型生產(chǎn)設備的開發(fā)。近年來，各類生產(chǎn)設備正朝著高密度、高速、高精度、多功能方向發(fā)展，并得到應用和推廣。

   4、柔性PCB表面組裝技術的重大發(fā)展。隨著柔性PCB的廣泛應用，在柔性PCB上組裝元器件已被業(yè)界攻克。難點在于如何實現(xiàn)剛性固定的準確定位。來源：SMT發(fā)展經(jīng)歷的三個階段