杭州PCB抄板公司-緯亞電子訊：據(jù)臺灣半導(dǎo)體協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，臺灣制造了全球一半以上的芯片。資策會(huì)產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所預(yù)估，未來半導(dǎo)體晶圓代工12寸的產(chǎn)能充足，將形成價(jià)格競爭，而8寸以下則會(huì)移往大陸發(fā)展。

　　臺灣財(cái)團(tuán)法人資訊工業(yè)策進(jìn)會(huì)(資策會(huì))產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所產(chǎn)業(yè)顧問洪春暉預(yù)測，2012年低端智能手機(jī)的快速成長，將帶動(dòng)采用半導(dǎo)體制作工藝的集成電路設(shè)計(jì)業(yè)市場，“臺灣業(yè)者可積極搶攻中大陸商機(jī)”。他說，2012年消費(fèi)性電子產(chǎn)品需求疲弱，全球半導(dǎo)體市場恐將長期保持緩慢增長，晶圓代工高端領(lǐng)域的競爭將越來越激烈。杭州PCB|杭州smt

　　據(jù)產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所的數(shù)據(jù)，2011年全球約14%的手機(jī)用戶使用智能手機(jī)，因此，300美元以下中低端智能手機(jī)的需求成長則瞄準(zhǔn)亞太、中東、非洲等新興市場，預(yù)估2012年“平價(jià)智能手機(jī)約占銷售比重的17%，2016年將近五成”。

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