蘋果(Apple)2016年下半可望推出新一代iPhone 7(暫名)，業者預期新一代iPhone將全面大變身，包括手機內部及外觀等全新設計與應用，將帶動新一波的產品設計風潮，對于領先卡位新一代iPhone商機的晶片供應商，近期正全面蠶食臺系晶圓代工及封測業者2、3季產能，將成為新一代iPhone主要受惠廠商之一。 

    近期包括Cirrus Logic及亞德諾(ADI)等晶片供應商，紛出現大幅預訂晶圓代工及封測產能情況，旗下Type-C、光學變焦及防手震等IC解決方案，有機會全面卡位蘋果新一代iPhone商機，并開始蠶食臺系晶圓代工及封測業者2、3季產能。 

    業者透露Cirrus Logic同步整合音訊傳輸功能的Type-C晶片，將是蘋果新一代iPhone取代3.5mm音訊介面的秘密武器，這將讓新一代iPhone在防塵、防污及防水功能設計更上一層樓，同時可節省不少成本。 

    至于新一代iPhone系列可能出現的雙鏡頭功能，將有效升級現有的光學變焦功能，加上新增光學防手震功能，相關馬達驅動IC、感測元件及類比IC解決方案商機相當誘人，驅使不少內、外IC設計業者紛提前布局相關晶片產品，然業界預期蘋果新一代iPhone系列的雙鏡頭設計架構，應會優先繼續與ADI晶片研發團隊合作。 

    值得注意的是，盡管業界不斷揣測臺積電16奈米制程能否全數拿下蘋果新一代64位元A10處理器訂單，然近期臺積電16奈米制程產能持續大力擴充，加上內部創新的整合扇出型晶圓級封裝(InFO)產能亦同步大增，業界預期臺積電16奈米制程在蘋果A10處理器訂單爭取上，應已立于不敗之地。 

    另外，臺積電在下一代的10奈米制程技術仍持續拔得頭籌，技術領先地位更加穩固，加上先前有關14奈米與16奈米制程技術優劣之爭的雜音已完全消退，臺積電明顯技壓競爭對手一籌，且與客戶伙伴關系更加緊密。 

    面對蘋果新一代iPhone大改款來勢洶洶，臺系相關半導體供應鏈業者積極搶先布局的舉動，已成為業界關注的焦點，卡到新一波商機的供應鏈業者，2016年業績成長動能將相對強勁。